在电子行业的热性能分析
几乎所有的商业化电子设备都使用印刷电路板和电子元器件连接。回流焊是电路板制造过程中的重要环节，其中部分融化的焊料和加热毗邻的表面是最为关键，温度不够和过热都会损坏电子元器件。这些因素会关系到企业的盈利能力。BESTEMP X4i有助于确定加热不均匀或温度过高，解决温度在回流焊炉上的不平衡。
“BESTEMP X6i®温度测绘系统”在穿越的过程中，使您能够监测回流焊接工艺，以及气相，选择焊接和返修工作站。有了这个系统，你可以即时了解生产进程，最大限度地提高产品吞吐量，产量和利润，减少浪费。
最常见的电子工业应用包括
•Reflow soldering回流焊
•Wave soldering波峰焊
•Vapor phase soldering汽相焊接
•Conformal coating and curing保形涂料和固化
讨论您的应用需求，请联系您当地的BESTEMP销售办事处。
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